来源：爱集微 2024/12/21浏览量：463

周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定，高通没有违反与半导体行业关键参与者Arm之间关于芯片设计许可的协议条款。Arm针对高通的诉讼以无效审判告终，陪审团做出了混合裁决，在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，称高通已对其中央处理器芯片进行了适当的授权。经过两天九个多小时的审议，美国联邦法院的八人陪审团未能就高通在 2021 年以 14 亿美元收购的初创公司 Nuvia 是否违反了与 Arm 的许可条款的问题达成一致裁决。但陪审团认定高...

来源： 2023/6/27浏览量：557

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及...

来源：com 2022/10/12浏览量：849

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布推出与 Matter 兼容的开发套件，可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联网 (IoT) 解决方案。在成功通过所有测试后，Qorvo Matter 套件已获得 Matter 预认证。该标准的最终认证于 2022 年秋季进行，客户可以放心地使用这款兼容最新版本 Matter 标准的开发套件进行产品创新。...

来源： 2022/5/23浏览量：898

5月19日，据DIGITIMES报道，近年来，中国大陆的IC设计行业一直保持活跃，相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示，2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是，2019年只有1780家本地IC设计公司，这显示出过去两年的大幅增长。2021年，共有7家中国大陆IC设计公司在科创板上市，共筹集121亿元人民币。截至2021年12月1日，这些公司的总市值为223...

来源：拓墣 2019/12/4浏览量：2714

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。 　　排名第二的高通同样受到中美贸易战...

来源： 2019/11/20浏览量：2005

运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出业界首款专为电动汽车牵引电机而设计的齿轮齿传感器IC ATS17501，它可为转速高达30k转/分的电机提供增量位置。该器件能够解决工程师最紧迫的牵引电机设计挑战，包括启动和运行模式下的振动、高转速、机械空间限制、高工作温度以及ISO 26262安全要求等等。ATS17501具有下述市场领先的功能： 　　 高达4...

来源：芯扒客 2019/3/12浏览量：2787

春藤无线连接芯片的成功代表着国产芯片的设计和系统管理能力更上一层楼，更重要的是展现了国产芯片不是只会做减法，而是通过做加法不断往高端走的决心。

来源：爱集微 2019/1/2浏览量：5659

ASIC设计厂智原去年与三星开始了先进制程项目的合作，当时智原已有高端制程的订单，对于双方合作综效，业内人士认为，原本不看好第一年有高业绩贡献，但经过去年热身，业内人士预期，智原和三星的合作，今年将有更多的合作成果展现，可以进一步强化智原在先进制程项目的实力。 业内人士表示，智原去年与三星晶圆代工合作，已成功跨入10纳米先进制程市场，证明只要在代工端有三星的帮忙，智原在设计能力上有望在先进制程方面和其他ASIC设计厂竞争，预计今年智原可...

来源：laoyaoba 2018/9/13浏览量：5714

2018年第4季半导体产业上游景气似乎开始出现淡季压力提前出现的现象，配合2019年全球各地GDP成长率可能进一步减弱，台系IC设计厂商为避免公司营收及获利成长步调失速，近期不断集中内部研发资源在新兴的车用电子、物联网及人工智能(AI)相关新品订单上，毕竟这些创新产品正在从无到有的催生过程，只要能抢下新品订单，对于公司来年营运成长表现势必有所加分，台系IC设计公司已开始跟上国际芯片大厂的步调，不断扩建旗下AI、物联网及车用电子芯片解决方案，希望能争食未来的庞大商机

来源：laoyaoba.com 2018/8/13浏览量：6796

台湾公平会对高通裁罚出现发夹弯，天价裁罚金额降至27.2亿元新台币，台湾IC设计业界认为，公平会先前提出裁决事证，高通并未改善而所提出新事项又未发生，双方为何能达成和解，感到无法理解。2015年台湾公平会主动对高通展开调查，主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等移动通讯标准的基带芯片上具有市场独占地位，但拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款、以不签署授权契约则不提供芯片、与特定事业签署排他性的独家交易折让条款等等，损害基带芯片市场...