来源：集微网 2018/3/7浏览量：6367

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

来源：集微网 2018/1/22浏览量：7191

博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。

来源：新浪科技 2018/1/19浏览量：8158

台积电昨日发布的财报显示，由于新台币汇率走强抵消了部分营收增长，该公司去年第四季度利润略有下滑。

来源： 2017/11/16浏览量：6592

台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能(AI)时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。

来源： 2017/11/15浏览量：6065

晶圆代工龙头台积电昨(14)日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币，下同)，其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出，正式启动5纳米新厂的建厂计划。