来源：KLA-Tencor 2017/9/18浏览量：7627
KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统，以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内，ATL叠对量测系统和SpectraFilmF1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂元件结构的製造提供製程表徵分析和偏移监控。
