来源:集微网 2018/3/7浏览量:6368
集微网消息,据台湾供应链显示,半导体产业第二季度旺季即将启动,营运展望乐观,其中,以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示,晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势,下半年获利成长动能仍具期待性;世界先进受惠汽车功控相关需求提升,2019年成长可期;封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲,长期成长强劲。根据过去IC库存走势,在2017年第4季智能手机出货潮的带动下,库存天数降至68天,整体IC设计公司出货于单季转强...