来源：芯扒客 2019/11/21浏览量：3005
11月11日，全球领先的IC设计公司联发科技宣布推出通过7nm FinFET硅认证（Silicon-Proven）的112G PAM4远程（LR）SerDes IP芯片，进一步扩大了ASIC的产品线。11月15日，联发科技在深圳办公室举行媒体见面会，向媒体详细介绍了联发科技的ASIC的业务和最新的技术发展方向。 联发科技副总经理徐敬全 联发科技副总经理徐敬全对《芯扒客》记者表示，从2019年的数据统计，物联网终端产生的数据流以超过14个...
